IC Letter Grinding Machine

特性：

撤底磨除 IC 表面字体防止基板被防冒，

采用自动入料、收料、不需经人手接确，防止静电干扰。

特殊砂轮片研磨、表面不发烫，可微调研磨深度。

体种小，生产效率高，一台可低 5 个作业员。

通用 DIP 型 IC 及 SMD 型 SOP 、 SOJ 及 PLCC 等。